有相關信息傳出OpenAI CEO薩姆·奧特曼正在籌集7萬億美元（約合人民幣50萬億元）資金建設AI芯片工廠。針對這一消息，多個國家都做出了反應，其中韓國的企業(yè)表示正著手制訂新的合作規(guī)劃，并認為“如果OpenAI建立自己的AI半導體制造工廠，預計將通過與低用電存儲器半導體、晶圓代工、半導體封裝以及設計企業(yè)的合作來實現(xiàn)”。所以根據(jù)未來AI半導體市場需求，做好國際合作的規(guī)劃，是有必要的。

　　其中，在高帶寬存儲器（HBM）市場中，SK海力士計劃與臺積電合作，共同開發(fā)和生產(chǎn)第六代高帶寬存儲器HBM4；而三星電子已經(jīng)先與日本AI巨頭Preferred Networks Inc.（PFN）合作，生產(chǎn)首個2nm工藝AI芯片。據(jù)相關數(shù)據(jù)，SK海力士、三星和美光分別占到53%、38%和9%的HBM市場份額。HBM是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于圖形處理器、網(wǎng)絡交換及轉(zhuǎn)發(fā)設備等高存儲器帶寬需求的應用場合，如交換機、路由器等。

　　海力士半導體是世界第三大DRAM制造商，在整個半導體公司中占第九位。臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省。