有相關(guān)信息傳出OpenAI CEO薩姆·奧特曼正在籌集7萬億美元（約合人民幣50萬億元）資金建設(shè)AI芯片工廠。針對(duì)這一消息，多個(gè)國家都做出了反應(yīng)，其中韓國的企業(yè)表示正著手制訂新的合作規(guī)劃，并認(rèn)為“如果OpenAI建立自己的AI半導(dǎo)體制造工廠，預(yù)計(jì)將通過與低用電存儲(chǔ)器半導(dǎo)體、晶圓代工、半導(dǎo)體封裝以及設(shè)計(jì)企業(yè)的合作來實(shí)現(xiàn)”。所以根據(jù)未來AI半導(dǎo)體市場需求，做好國際合作的規(guī)劃，是有必要的。

　　其中，在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）市場中，SK海力士計(jì)劃與臺(tái)積電合作，共同開發(fā)和生產(chǎn)第六代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4；而三星電子已經(jīng)先與日本AI巨頭Preferred Networks Inc.（PFN）合作，生產(chǎn)首個(gè)2nm工藝AI芯片。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，SK海力士、三星和美光分別占到53%、38%和9%的HBM市場份額。HBM是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備等高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場合，如交換機(jī)、路由器等。

　　海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商，在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。臺(tái)積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺(tái)灣省。