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資料簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人才發(fā)展論壇招商手冊(cè)(廣州琶洲2023年版):本次高峰論壇鏈聚包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、芯片應(yīng)用、研究機(jī)構(gòu)、高等院校在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)單位150+
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