核心提示:4月11日,芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行。廠房一棟三層半結(jié)構(gòu),約13000平方。預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SiC MOS模塊。
芯能半導(dǎo)體作為一家國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),總部設(shè)在廣東省深圳,專注于功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于變頻家電、逆變器、電力系統(tǒng)、新能源汽車等領(lǐng)域。
芯能半導(dǎo)體官方消息,4月11日,芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接儀式在合肥安巢經(jīng)開區(qū)舉行。據(jù)悉,本次交接項(xiàng)目為一棟三層半結(jié)構(gòu),約13000平方。
芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝基地廠房交接意味著芯能半導(dǎo)體公司在合肥安巢經(jīng)開區(qū)建設(shè)的高端功率模塊封裝制造基地的廠房已經(jīng)完工,并且已經(jīng)正式移交給芯能半導(dǎo)體,以便開始后續(xù)的生產(chǎn)和運(yùn)營活動(dòng)。這個(gè)交接儀式標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)階段的結(jié)束和生產(chǎn)運(yùn)營階段的開始。
高端功率模塊封裝技術(shù)是電力電子領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)之一,它直接影響到功率模塊的性能、可靠性和成本。隨著電力電子行業(yè)對(duì)高效率、高功率密度和高溫運(yùn)行的需求不斷增加,高端功率模塊封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。
預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SiC MOS模塊,為新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)提供關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體組件,推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。
據(jù)悉,芯能半導(dǎo)體與合肥市政府早在2023年5月簽署了合作協(xié)議。此外,芯能半導(dǎo)體還積極進(jìn)行戰(zhàn)略布局,除合肥基地外,還在浙江義烏建有大功率車規(guī)級(jí)功率模塊制造基地,并在深圳、上海、蘇州等地設(shè)立了研發(fā)中心和銷售辦事處。
浙江義烏建有大功率車規(guī)級(jí)功率模塊制造基地計(jì)劃總投資約1.6億元,建設(shè)4條功率模塊封裝線,產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車、變頻家電以及工業(yè)變頻、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域;在總部所在地深圳設(shè)有研發(fā)中心,專注于功率半導(dǎo)體的研發(fā)工作,包括IGBT芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊等產(chǎn)品的開發(fā)等。
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