核心提示:盤古半導體先進封測項目在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約,總投資30億元。項目計劃在2025年部分投產(chǎn),分兩個階段建設,其中第一階段的建設期為2024至2028年,預計新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施。
近期,盤古半導體先進封測項目在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約,總投資30億元。該項目是由華天科技投資建設的,是其2018年落戶南京浦口經(jīng)開區(qū),在南京布局的第四個重量級產(chǎn)業(yè)項目,據(jù)悉其在南京的項目累計投資超300億。如南京工廠二期項目:分兩期投資建設,規(guī)劃總投資超過180億元,占地500畝。
南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)已經(jīng)集聚了集成電路企業(yè)260余家,涵蓋了從設計到制造、從封測到配套的全產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)值占南京全市該產(chǎn)業(yè)近1/3。浦口開發(fā)區(qū)已形成較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,并且已經(jīng)集聚了一批芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的旗艦企業(yè)。
江蘇盤古半導體科技股份有限公司由華天科技(江蘇)有限公司控股,成立于2023年,位于江蘇省南京市浦口區(qū)。2024年5月18日,盤古半導體先進封測項目在浦口經(jīng)開區(qū)正式簽約,投資總額達到30億。該項目計劃在2025年部分投產(chǎn),分兩個階段建設,其中第一階段的建設期為2024至2028年,預計新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施。(半導體先進封測是指在半導體制造過程中,對芯片進行封裝和測試的系列技術)
據(jù)悉,華天科技集團成立于2003年12月25日,主要從事集成電路封裝測試業(yè)務。華天科技(江蘇)有限公司成立于2021年11月16日。華天科技集團2018年投資80億元啟動建設華天南京一期項目,并在2021年組建華天江蘇,進一步投資99.5億元上馬晶圓級先進封測生產(chǎn)線。此外,華天科技還計劃再投資100億元用于南京工廠二期建設,以打造全球領先的封測產(chǎn)業(yè)。華天科技集團在全球有多個生產(chǎn)基地和銷售辦事處,包括硅谷、西安、天水、韓國、昆山、日本、上海、南京、成都和馬來西亞。
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